金镍钎料型号有BAU4(金82%,镍18%)
金铜系,金银铜系钎料主要用于钎焊真空电子器件,钎料塑性好,强度高,蒸气压低,对真空电子器件中常用的各种金属材料及MO-MN法金属化的陶瓷材料润湿性好,既可填充较小的钎缝间隙,也可填充较大的钎缝间隙,通过调整钎料的成分,可等到不同熔化温度的钎料,满足分步钎焊的要求.
BAU82NI,BAU4钎料是金基钎料中应用多的,除了用于钎焊真空电子器件,还常用于钎焊航空发动机的不锈钢或高温合金部件.该钎料熔点低,且具有单一的熔化温度,对不锈钢和高温合金的润湿性非常好,而且填充钎缝的能力非常强,既适应窄间隙,也适应较宽的间隙.
金钯镍钎料主要用于钎焊在较高温度下工作的铁基,镍基,钴基高温合金接头,钎焊接头不仅强度高,塑性好,而且耐蚀性和抗氧化性都非常好.
钎料的组织为金镍固熔体,强度高,塑性好.钎焊的不锈钢或高温合金接头抗氧化,耐蚀.例如钎焊的1CR18NI11NB不锈钢接头在650摄氏度以下抗拉强度与母材相当,接头的抗氧化能力在800摄氏度以下都很好.钎焊的硬质合金接头在含硫的高温腐蚀性气体中长期工作时,钎缝的耐蚀好于镍基钎料.
金基软钎料主要用于半导体器件的封装.虽然它的成本高,但由于它具有导电性好,钎焊接头强度高,耐蚀性好,润湿性好等许多优点,在生产中仍得到了应用.
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